1
導熱效率
如果單從產品導熱效率考慮，導熱硅脂更好。
導熱硅脂是膏狀的液體材料，只要在發熱芯片上涂上薄薄一層，就可獲得極低的熱阻，傳熱效率高；而且其潤濕性可將縫隙中的空氣排除，進一步提高導熱性能。
相對地，導熱硅膠片有一定厚度，較難達到硅脂那么低的熱阻要求。若想通過將硅膠片的厚度做到極薄（一般不0.2mm）的方式來降低熱阻，那是幾乎不可能的。因為極薄的導熱硅膠片力學性能極差，一扯就爛，需要加入玻纖布來增強，這樣無疑又增大了熱阻，使得硅膠片的導熱性能下降。
2
操作便捷性
如果從操作便捷性看，導熱硅膠片更占優勢。
導熱硅膠片是根據各種應用結構需求做成規則或不規則的片材，厚度，公差小，應用時只要撕開PET膜直接貼上即可，操作方便又干凈。
而液體狀的導熱硅脂在涂抹時，需要用心涂抹，操作不當就會污染其他電子器件。另外，還需要考慮硅脂狀態的稀稠度，若稀了，即使涂抹時再小心還是會污染操作平臺，若稠了，會出現涂抹困難的問題，不能涂抹均勻，操作繁瑣、費時。
3
絕緣性
如果從絕緣性的角度考慮，導熱硅膠片更佳。
因為導熱硅膠片擊穿電壓在8KV/mm以上，即使厚度為0.3mm都能達4KV以上。
而導熱硅脂雖說絕緣，但是由于其在應用時涂抹厚度極薄，導致發熱設備與散熱器件近乎零接觸，所以絕緣性不及導熱硅膠片好。因此在導熱性能要求不是特別高的情況下，導熱硅膠墊片是更好的選擇。
4
耐久性
如果從耐久性考慮，導熱硅膠片更優異。
因為膏狀的導熱硅脂隨著使用時間變長，會逐漸變干變硬，即使是耐久性優異的導熱硅脂也只能達到3~5年的使用壽命，如鎧潮科技KC-GZ系列導熱硅脂（已通過高溫加速老化實驗，200℃烘烤24h，硅脂狀態幾乎無變化）。
而導熱硅膠片的使用壽命一般能達到8~10年，甚至更長，所以其耐久性更優異。
|
