導熱硅膠片一般應用于一些不方便涂抹導熱硅脂的地方，比如主板的供電部分，現(xiàn)在的主板供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，涂抹導熱硅脂不方便，因此可以貼上硅膠紙。還有就是顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸，導熱硅脂用起來也是不方便，可以換成導熱硅膠片。而普通臺式機的CPU上使用建議使用導熱硅脂，因為對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數還是比較多的。涂抹導熱硅脂比較方面日后的其他操作。

 除了上面一些原因外，下面給出CPU導熱硅脂和導熱硅膠片的區(qū)別：

 1、導熱系數：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數,分別是0.8-6.0w/m.k和1.0-3.0w/m.k。

 2、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。

 3、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差，導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。

 4、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。
        5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠片厚度從0.25-4mm不等，應用范圍較廣。
        6、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件；導熱硅膠片可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈。導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。