1. 簡(jiǎn)介

HC32F002 系列是一款基礎(chǔ)型通用的 32 位 MCU，具有寬電壓工作范圍。芯片集成 10 位 1Msps 高速 SAR ADC、高性能 PWM 定時(shí)器、低功耗 UART、SPI、I2C 等豐富的外設(shè)，具有高整合度、高可靠性、低功耗的特點(diǎn)。HC32F002 系列采用 Cortex-M0+內(nèi)核，主頻**到 48MHz，配合成熟的 Keil 和 IAR調(diào)試開(kāi)發(fā)軟件，支持使用 C 語(yǔ)言及匯編語(yǔ)言開(kāi)發(fā)。

-典型應(yīng)用

? 電機(jī)控制、電池管理

? 智能家居、**設(shè)備

? 安防報(bào)警、智能交通

? 傳感器模塊、無(wú)線模塊、貨架標(biāo)簽

 

2.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

 

2.1 概述

本產(chǎn)品系統(tǒng)由以下部分組成：

? 1 個(gè) AHB 總線 Master：

? Cortex-M0+

? 4 個(gè) AHB 總線 Slaves：

? FLASH 存儲(chǔ)器

? SRAM 存儲(chǔ)器

? AHB0，AHB to APB Bridge 包含所有 APB 接口外設(shè)

? AHB1，包含所有 AHB 接口外設(shè)

整個(gè)系統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)采用多層次 AHB-lite 總線互連實(shí)現(xiàn)。如下圖所示：

 

圖 2-1 系統(tǒng)架構(gòu)示意圖

 

2.2 存儲(chǔ)器和模塊地址分配

表 2-1 地址劃分表

 

 

3.工作模式

 

3.1 工作模式概述

本產(chǎn)品在電源管理模塊的控制下可實(shí)現(xiàn)三種工作模式。各工作模式下可工作的功能模塊及功耗各不相

同。

本產(chǎn)品的工作模式如下所示：

? 運(yùn)行模式（Active Mode）： CPU 運(yùn)行，片內(nèi)外設(shè)運(yùn)行。

? 休眠模式（Sleep Mode）： CPU 停止，片內(nèi)外設(shè)運(yùn)行。

? 深度休眠模式（Deep Sleep Mode）： CPU 停止，低功耗片內(nèi)外設(shè)運(yùn)行。

3.2 工作模式切換

本產(chǎn)品工作時(shí)可在三種工作模式之間自由切換。在運(yùn)行模式下執(zhí)行 WFI 指令，可使本產(chǎn)品進(jìn)入休眠模

式或深度休眼模式。從休眠模式或深度休眼模式通過(guò)中斷喚醒，回到運(yùn)行模式。

 

圖 3-1 工作模式狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖

在各種工作模式下，CPU 可響應(yīng)的中斷見(jiàn)下方表格。

 

在各種工作模式下，可響應(yīng)的復(fù)位信號(hào)見(jiàn)下方下表。

 

3.3 運(yùn)行模式（Active Mode）

在該工作模式 MCU 所有功能模塊均正常工作，功耗**。

系統(tǒng)復(fù)位后或從中斷喚醒后，MCU 均工作于運(yùn)行模式。

在運(yùn)行模式下可通過(guò)一定的措施降低運(yùn)行功耗：

? 為系統(tǒng)時(shí)鐘（SystemClk）選擇更低的頻率，修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc

? 降低系統(tǒng)的內(nèi)核時(shí)鐘（HCLK）的頻率，修改 SysCtrl.CR0.HclkPrs

? 降低系統(tǒng)的片內(nèi)外設(shè)時(shí)鐘（PCLK）的頻率，修改 SysCtrl.CR0.PclkPrs

? 關(guān)閉未使用的片內(nèi)外設(shè)的時(shí)鐘，修改 SysCtrl.PeriClkEnx

3.4 休眠模式（Sleep Mode）

在該工作模式下 CPU 停止運(yùn)行，其它片內(nèi)外設(shè)均正常工作，功耗**運(yùn)行模式。

在運(yùn)行模式下，設(shè)置 SCB->SCR.SLEEPDEEP 為 0，執(zhí)行 WFI 指令即可使 MCU 工作于休眠模式。當(dāng) MCU

響應(yīng)硬件中斷時(shí)，即可退出休眠模式回到運(yùn)行模式。

在休眠模式下可通過(guò)一定的措施降低運(yùn)行功耗：

? 為系統(tǒng)時(shí)鐘（SystemClk）選擇更低的頻率，修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc

? 降低系統(tǒng)的內(nèi)核時(shí)鐘（HCLK）的頻率，修改 SysCtrl.CR0.HclkPrs

? 降低系統(tǒng)的片內(nèi)外設(shè)時(shí)鐘（PCLK）的頻率，修改 SysCtrl.CR0.PclkPrs

? 關(guān)閉未使用的片內(nèi)外設(shè)的時(shí)鐘，修改 SysCtrl.PeriClkEnx

? 設(shè)置 SCB_SCR.SLEEPONEXIT 為 1，使 MCU 執(zhí)行完成中斷服務(wù)程序后自動(dòng)進(jìn)入休眠模式。

3.5 深度休眠模式（Deep Sleep Mode）

在該工作模式下 CPU 停止運(yùn)行，片內(nèi)高速時(shí)鐘 RCH 自動(dòng)關(guān)閉。如果 HCLK 來(lái)源為片內(nèi)高速時(shí)鐘，則片

內(nèi)高速外設(shè)停止運(yùn)行，僅片內(nèi)低功耗外設(shè)正常工作；如果 HCLK 來(lái)源為片內(nèi)低速時(shí)鐘 RCL，則片內(nèi)外設(shè)

均正常工作。該模式下功耗遠(yuǎn)**休眠模式下的功耗。

若設(shè)置 SysCtrl.CR1.AutoSwitch 為 1，則 MCU 退出深度休眠模式時(shí)的系統(tǒng)時(shí)鐘的來(lái)源為 RCH，以實(shí)現(xiàn)

快速喚醒。

在運(yùn)行模式下，設(shè)置 SCB_SCR.SLEEPDEEP 為 1，執(zhí)行 WFI 指令即可使 MCU 工作于深度休眠模式。當(dāng)

MCU 響應(yīng)硬件中斷時(shí)，即可退出深度休眠模式回到運(yùn)行模式。

在休眠模式下可通過(guò)一定的措施降低運(yùn)行功耗：

? 選擇高速時(shí)鐘作為系統(tǒng)時(shí)鐘（SystemClk），修改 SysCtrl.CR0.ClkSrc

? 關(guān)閉未使用的片內(nèi)低功耗外設(shè)的時(shí)鐘，修改 SysCtrl.PeriClkEnx

? 設(shè)置 SCB_SCR.SLEEPONEXIT 為 1，使 MCU 執(zhí)行完成中斷服務(wù)程序后自動(dòng)進(jìn)入休眠模式。

3.6 功能模塊工作狀態(tài)

在三種工作模式下功能模塊的工作狀態(tài)對(duì)比如下表所示：

 

3.7 寄存器

3.7.1 系統(tǒng)控制寄存器（SCB_SCR）

地址：0xE000ED10

復(fù)位值：0x0000 0000