銅箔軟連接的焊接原理

不論是電阻焊，熱壓焊還是高分子擴(kuò)散焊，其中**重要的組成部分就是加熱、加壓，加熱設(shè)備不同會影響生產(chǎn)效率，設(shè)備大致包括(三相電流、中頻逆變、恒壓焊機(jī))，通過工件壓焊兩電極之間，并施加電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱，使其單層表面分子發(fā)生劇烈交叉運(yùn)動(dòng)，從而形成熔化或接近熔化，塑性狀態(tài)，達(dá)到金屬結(jié)合的一種方法。

影響焊接質(zhì)量的決定因素

(1)電阻焊接材料的形狀及尺寸的大小

(2)電阻焊接材料的表面(氧化、發(fā)黑等)

(3)電阻、電極的材料及電極表面的平整度

(4)理想的焊接電流和加熱時(shí)間及加熱方法

(5)裸銅或化學(xué)電鍍的結(jié)合力是有質(zhì)的區(qū)別，根據(jù)具體的結(jié)合要求，選擇電流參數(shù)、控制溫度。(銅和化學(xué)電鍍銀的結(jié)合，銅和化學(xué)電鍍鎳的結(jié)合等)

(6)工件置入電極之間的位置很重要

(7)焊前預(yù)熱，迅速置入，減輕高溫氧化

(8)通電完畢，保壓力、保溫時(shí)間