超長1米線路板 | 1.0M雙面玻纖板 | 超長PCB雙面板工廠G

PCB生產工藝能力如下： 
1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學鎳/金等、OSP等。
2、PCB層數Layer 1-20層 
3、**加工面積PCB板600×400mm Single/ 
4、板厚0.2-5.0mm **小線寬0.10mm **小線距0.10mm 
5、**小成品孔徑e 0.2mm 
6、**小焊盤直徑0.5mm 
7、金屬化孔孔徑公差0.80.05mm 0.8 0.10mm 
8、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，**精度可做到+/-5%。
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PCB拼板的十點注意事項
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；  
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；  
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；  
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；  
5、設置基準**時，通常在**的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；
6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以**切割刀具正常運行；  
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，**在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；  
8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片； 9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；  
**的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；