漢高貝格斯TGPHC3000通信設備用導熱絕緣片GPHC3.0
材料名稱: Gap Pad HC3.0=（GAP PAD TGP HC3000）
Gap Pad HC3.0（GAP PAD TGP HC3000）可供規格：
厚度 ：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 ：8”×16”（203×406 mm）
卷材 ：無
導熱系數 ：3.0W/m-k
基材 ：玻璃纖維
膠面 ：雙面自帶粘性
顏色 ：藍色
持續使用溫度 ：-60℃~200℃
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）應用材料說明：
GapPadHC3.0導熱系數為3W，以玻璃纖維為基材，方便裁切。同時材料具有弱粘性，需要離型膜保護。一側的保護膜為乳白色，另一側為透明PET保護膜。材料以玻璃纖維為基礎構架，使得材料具有良好的裁切性能，適合用模具直接沖型。在加工的時候，需要注意，要把紋膜撕下來再模切。材料表面自帶弱粘性，在工人們加工或者使用的時候，請保持環境的整潔。避免出現材料表面粘接毛發等臟東西，影響導熱性能。
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）技術分析：
GapPadHC3.0導熱界面材料系列以很好的貼合性，很高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間。漢高提供的材料解決方案有助于提高能源轉換效率，并延長可再生能源設備的使用壽命。我們的電路板封裝材料保護電子產品免受環境的影響，材料的低模量，可盡量減少組件在組裝和使用時應力。
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