襄陽電路板油墨用硅微粉 阻燃低膨脹結晶硅微粉

電氣絕緣部件：

結晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和適當的表面處理，使得混合體系粘度、防沉降性等工藝操作性好，澆注固化成型制品機械強度、電氣絕緣特性、尺寸穩定性、耐熱沖擊性等性能優良。根據電氣絕緣部件不同結構設計、澆注工藝等需要，雙先可以提供**的硅微粉配合方案。

結晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布，添加后混合體系儲存性能佳，含浸性好，可以使**終產品獲得良好的機械強度、熱傳導性能、阻燃性和低膨脹率。

覆銅板（CCL）

電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細結晶硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。雙先的超細結晶硅微粉、超細復合功能填料是通用的覆銅板填料；超細熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料。

印刷電路板油墨

印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。雙先的超細結晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學性和長期可靠性。

硅微粉主要特點：

1、產品純度高、白度好、 粒度分布均勻；

2、低離子含量、低電導率，電絕緣性優良；

3、化學性質穩定，除與氫氟酸和強堿發生反應外，不與其他任何物質發生反應；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高度性，提高涂膜的抗刮傷性；

硅微粉具有白度高、顆粒細、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優、純度高等優點，廣泛用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、高dang陶瓷、環氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護層及其它樹脂填料等。

結晶硅微粉是一種無毒、無味、無污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的非金屬礦物粉體.

襄陽電路板油墨用硅微粉 阻燃低膨脹結晶硅微粉