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產(chǎn)品特性:
》0.15℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以**化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
比重
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
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